攪拌技術(shù)：采用自轉(zhuǎn)公轉(zhuǎn)混合技術(shù)，無槳攪拌設(shè)計(jì)，通過自轉(zhuǎn)與公轉(zhuǎn)復(fù)合運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)混合，可避免傳統(tǒng)攪拌槳對(duì)材料的剪切破壞，尤其適合高粘度材料和精密場景，如半導(dǎo)體封裝等。

強(qiáng)大的材料處理能力：能產(chǎn)生超過 400G 的離心力，可同時(shí)對(duì)低粘度至高粘度的各種材料進(jìn)行混合、分散和脫泡處理，適用材料范圍廣泛，包括納米填料、膠粘劑等。

高效的脫泡能力：具備真空 + 離心雙模式，氣泡去除率可達(dá) 95%，能滿足電子封裝膠、生物試劑等對(duì)氣泡敏感材料的嚴(yán)苛需求。還支持預(yù)設(shè)脫泡條件，確保工藝重復(fù)性與一致性。

溫控與適配靈活性高：配置保冷或耐高溫（約 100°C）適配器，可應(yīng)對(duì)高溫材料直接灌裝或低溫敏感材料的混合需求。同時(shí)，能適配 100ml 至 5kg 容量的標(biāo)準(zhǔn)或定制容器，覆蓋實(shí)驗(yàn)室小試到工業(yè)量產(chǎn)場景。

操作與功能優(yōu)勢：配備觸摸屏，操作方便，更容易設(shè)定條件。帶有能夠控制運(yùn)行條件的記憶功能和階段運(yùn)行功能，便于重復(fù)操作和精確控制。此外，還內(nèi)置頻閃照明，可讓人用肉眼檢查攪拌狀態(tài)。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)勢：結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕，占地面積小，可以安裝在任何地方，方便布局。同時(shí)，添加了震動(dòng)傳感器，提高了使用過程中的安全性。